Placa de refrigeración líquida de aluminio para telecomunicaciones
Proceso de fabricación: fresado CNC de canales de flujo, sellado por soldadura por fricción-agitación, prueba de estanqueidad y resistencia a la presión, tratamiento superficial de anodizado.
Personalización: Tamaños, posiciones de los orificios y posiciones de los conectores de las boquillas disponibles a medida según los planos o las muestras.
























